在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，行星減速機(jī)因其高精度、高剛性、低背隙及適應(yīng)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)控制的特性，成為核心傳動(dòng)部件之一。半導(dǎo)體設(shè)備（如光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等）對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的精度、可靠性、潔凈度要求極高，行星減速機(jī)需針對(duì)這些需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。以下從應(yīng)用場(chǎng)景、關(guān)鍵技術(shù)要求、選型要點(diǎn)等維度展開(kāi)說(shuō)明：
半導(dǎo)體設(shè)備中行星減速機(jī)的典型應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體制造涉及納米級(jí)精度的加工（如光刻機(jī)晶圓對(duì)準(zhǔn)精度需達(dá)±10nm以內(nèi)），行星減速機(jī)主要用于以下核心部件的傳動(dòng)：
?精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)?：
如晶圓傳輸機(jī)械臂（EFEM）、光刻機(jī)工件臺(tái)（Reticle Stage/Wafer Stage）的X/Y/Z軸驅(qū)動(dòng)，需實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)定位精度和高速平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)。
?光學(xué)元件調(diào)整機(jī)構(gòu)?：
光刻機(jī)的投影物鏡（Projection Lens）調(diào)焦/調(diào)平系統(tǒng)、掩膜版（Mask）對(duì)準(zhǔn)裝置，需低振動(dòng)、高剛性的傳動(dòng)以減少光學(xué)誤差。
?精密旋轉(zhuǎn)臺(tái)?：
晶圓切割機(jī)（Dicing Saw）的旋轉(zhuǎn)卡盤、檢測(cè)設(shè)備（如AOI光學(xué)檢測(cè)儀）的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，需高傳動(dòng)精度和抗沖擊能力。
半導(dǎo)體用行星減速機(jī)的核心性能要求
與通用行星減速機(jī)相比，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)其提出了更嚴(yán)苛的要求，主要體現(xiàn)在以下方面：
1. ?超精密傳動(dòng)精度?
?背隙（Backlash）??：通用行星減速機(jī)背隙通常為5-30弧分（arc-min），而半導(dǎo)體設(shè)備要求≤1弧分?（部分高精密場(chǎng)景需≤0.5弧分），以避免運(yùn)動(dòng)指令與實(shí)際位移的偏差。
?定位精度?：重復(fù)定位精度需達(dá)±1弧分，確保晶圓/掩膜版的納米級(jí)對(duì)準(zhǔn)。
2. ?高剛性與抗沖擊能力?
半導(dǎo)體設(shè)備（如工件臺(tái)）在高速運(yùn)動(dòng)中需頻繁啟?；蚣奔訙p速，行星減速機(jī)需具備高扭轉(zhuǎn)剛性?（通常≥200N·m/arc-min），以減少傳動(dòng)鏈的彈性變形，避免位置偏移。
3. ?低振動(dòng)與低噪聲?
光刻機(jī)等對(duì)振動(dòng)敏感的設(shè)備中，減速機(jī)的振動(dòng)會(huì)通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)傳遞至光學(xué)系統(tǒng)，導(dǎo)致成像模糊。因此需通過(guò)優(yōu)化齒輪修形（Profile Modification）、齒面粗糙度控制（Ra≤0.2μm）?及剛性箱體設(shè)計(jì)，將振動(dòng)幅值控制在微米級(jí)（如≤1μm@100Hz）。
4. ?潔凈室兼容性?
半導(dǎo)體制造在Class 1（ISO 3）級(jí)潔凈室中進(jìn)行，減速機(jī)需滿足無(wú)油潤(rùn)滑、低顆粒析出要求：
采用固體潤(rùn)滑（如二硫化鉬涂層）?或全密封油脂填充（低揮發(fā)性、耐高溫油脂）?，避免潤(rùn)滑油泄漏污染晶圓。
箱體材質(zhì)需為不銹鋼（如304/316L）?或表面鍍覆（如鎳磷合金），防止腐蝕并減少金屬顆粒脫落。
5. ?耐環(huán)境穩(wěn)定性?
?溫度適應(yīng)性?：設(shè)備運(yùn)行時(shí)發(fā)熱可能導(dǎo)致環(huán)境溫度波動(dòng)（如±5℃），減速機(jī)需在-10℃~80℃范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定（部分高溫場(chǎng)景需耐150℃）。
?抗電磁干擾（EMC）??：部分設(shè)備運(yùn)行在強(qiáng)電磁環(huán)境中（如離子注入機(jī)），需通過(guò)屏蔽設(shè)計(jì)（如金屬殼體接地）避免信號(hào)干擾。